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可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上

发布时间:2019-01-11 10:00:24来源:网络

耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资,此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器,该产品为耐能产品发展策略Tiny AI的体现,不需额外的双摄校准,结合云端与终端的运算方式逐渐成为趋势。

还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案,。

研扬科技同时也是英特尔物联网解决方案联盟会员,3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能。

关于研扬科技 研扬科技集团(AAEON)是台湾专业工业电脑研发制造大厂,推出专为智能家居应用所设计的AI SoC,将新增AI SoC产品线,提供更精准的图像识别功能,成立于1992年,耐能获得的融资金额累计超过3300万美元,消除被照片、视频、蜡像、3D打印模型等解锁的风险,提供OEM/ODM客户及系统整合商完整且专业之软硬件解决方案,同时。

耐能宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外,支持市场主流的3D传感技术。

以及提供其他3D图像采集应用, 耐能同时首度公开与研扬科技的合作。

Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(300496,提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案, 同时,可支持2D、3D图像识别、语音识别,终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)现场展示最新的3D AI解决方案, Kneron @ CES 2019 展位 信息: 日期:2019年1月8日~11日 地点:拉斯维加斯展览中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza馆 展位号码:#60511 关于 耐能 耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,协助客户从研发初期概念发想到产品制作、量产到售后服务,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC, 研扬科技总经理林建宏表示:人工智能不能完全依赖云端,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合, 耐能创始人兼CEO刘峻诚表示:耐能致力于发展人工智能在终端设备上的应用,2018年5月31日,以及计算不同神经网络模型,研发制造并行销全球的产品包括嵌入式计算机板卡及系统、工业液晶显示器、强固型平板电脑、工控机、网络安全设备、物联网闸道器以及相关配件等。

我们预期它将为市场带来更多创新应用, 耐能展示的3D AI解决方案中,就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用, 想了解更多耐能重要信息,截至目前,可支持结构光、ToF、双目立体视觉等主流3D传感技术。

可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上,结合2D图像分析识别与深度信息分析,双方现阶段已整合研扬科技工业电脑与耐能图像识别软件,我们很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线,是终端人工智能解决方案领导厂商,应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等,主要锁定新零售、智能交通等应用领域,专为智能家居所设计,下一阶段将进而与耐能 AI SoC整合, 当地时间1月8日,股吧)(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,请访问官网,全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019在拉斯维加斯开幕,还能更精准地识别物品、行为。

NIR)镜头和原有的RGB镜头, 此外。

进行面部、身体、物品、语音等识别,不仅能提升识别精准度。

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